供应金手指胶带
详细描述
本产品以聚酰亚**薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气**缘（Ｈ级）、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护等。
聚酰亚**胶带，即金手指胶带，采用有机硅压敏性胶粘剂和**的聚酰亚**薄膜基材。具有的耐高低温性、耐强酸强碱性、耐常溶剂腐蚀、防辐射等特点。
金手指胶带 具有的电气**缘性和的质量稳定性，因此被**地用在电路板焊接时的遮蔽之用。保护电路板金手指部分。同时，金手指胶带还用在电机**缘、锂电池正负极的固定等场合。
金手指胶带特性：
1、金手指胶带具有的**缘性能，耐电压可达7千伏、电阻为1000千欧。达到H级的**缘等级。
2、金手指胶带具有**的耐热性，工作范围在负70度至260度之间，在260度条件下，一个小时内不会出现残胶现象，薄膜不会击穿或烧毁。瞬间可承受温度为350摄氏度。
